50 SOFTWARE Esta capacidade responde a uma questão recorrente na indústria: transformar experiência individual em conhecimento disponível para toda a organização. Ao estruturar os dados dos ensaios, o software cria condições para a sua reutilização em projetos futuros, contribuindo para maior repetibilidade e rastreabilidade. INTELIGÊNCIA ARTIFICIAL APLICADA À DECISÃO TÉCNICA A inteligência artificial surge como uma camada transversal à plataforma. No iSLM Discovery no Moldex3D iSLM (intelligent Simulation Lifecycle Management, na sigla em inglês) é uma plataforma inteligente de gestão de dados e simulação criada para centralizar todo o ciclo de vida do desenvolvimento de moldes e processamento do plástico, os algoritmos de IA são utilizados para identificar potenciais defeitos de moldação e apresentar sugestões de projeto, permitindo uma utilização mais preditiva da simulação. O AI Chat acrescenta uma interface de linguagem natural para diagnóstico e pesquisa de dados. Também o ‘Moldibot’, integrado no ecossistema Moldiverse, evoluiu para passar a combinar uma base de conhecimento técnico com conteúdos provenientes de fóruns e incorporar capacidades de ‘Deep Thinking’ para problemas mais complexos. A estas ferramentas junta-se o ‘AI Material Assistant’, disponível através do ‘Material Hub Cloud’. Em conjunto, estas funcionalidades apontam para uma utilização dos dados de simulação que ultrapassa o simples resultado de uma análise: os dados passam a alimentar sistemas capazes de apoiar recomendações, diagnósticos e decisões de engenharia. A otimização foi igualmente reforçada. O DOE (do inglês, ‘Design of Experiments’) Wizard passou a suportar ‘Design Constraints’, permitindo considerar restrições de projeto e produção durante a procura de soluções otimizadas. Na prática, o software pode procurar não apenas a melhor solução do ponto de vista da qualidade, mas aquela que é também compatível com as condições reais de fabrico. O ‘Run Summary’ permite ainda exportar relatórios estruturados em Excel ou CSV, facilitando a partilha e a rastreabilidade dos resultados, enquanto o APP Center (na sigla em inglês) concentra ferramentas de apoio à simulação e automação. NOVOS DESAFIOS NO ENCAPSULAMENTO ELETRÓNICO O crescimento dos mercados de eletrónica e semicondutores está a criar novas exigências para a simulação de processos de moldação. O Moldex3D 2026 responde a este segmento com as tecnologias 'Hybrid Zone' e 'EBG — Equivalent Bump Group', destinadas a reduzir o esforço associado às simulações CUF. Segundo a CoreTech, estas abordagens podem reduzir o tempo de simulação para cerca de um terço ou, em determinadas aplicações, até um quinze avos do tempo original, preservando os comportamentos físicos considerados relevantes. A geração de malhas para encapsulamento eletrónico foi igualmente automatizada. A tecnologia 'IC Auto Hybrid Mesh' permite criar malhas de elevada qualidade de forma mais direta e otimizar a estabilidade dos percursos de dispensação. De acordo com a empresa, estas melhorias podem reduzir o tempo de modelação para cerca de um décimo do necessário nos fluxos de trabalho anteriores. Isto permite aos engenheiros alcançar resultados precisos em menos O novo Moldex3D App Center reúne ferramentas prontas a utilizar para apoio à simulação e automatização dos fluxos de trabalho. A estratégia do Moldex 3D 2026 integra desenvolvimento de produto, ensaio de moldes e produção para aproximar a simulação das condições reais de processamento
RkJQdWJsaXNoZXIy Njg1MjYx