Nova máquina de soldadura a laser da Emerson automatiza a montagem de peças pequenas com geometrias complexas

A Emerson lançou uma nova máquina de soldadura a laser, a Branson GLX-1, que oferece aos utilizadores a flexibilidade necessária para satisfazer a crescente procura de união de conjuntos e componentes de plástico pequenos, complexos ou delicados. As suas dimensões reduzidas e o seu design modular tornam-na compatível com a utilização em ambientes de salas limpas em conformidade com a norma ISO-8, enquanto um controlador de automação integrado simplifica a instalação e as interfaces com a robótica de produção.

Os controlos precisos de atuação baseados em servo da máquina de soldadura GLX-1 permitem uma maior liberdade para conceber e unir componentes com contornos tridimensionais em aplicações de peças pequenas para o mercado médico, tais como cateteres e dispositivos portáteis com peças microfluídicas, bem como sensores nos mercados eletrónico, automóvel e de eletrodomésticos.

A nova máquina de soldadura pode unir polímeros e componentes mistos de alto desempenho com geometrias de junção 3D críticas ou complexas ou peças pré-montadas sem risco de danos devido ao calor ou à vibração. As soldaduras a laser são concluídas sem rebarbas ou marcas de peças, dando às peças uma aparência estética superior.

Para apoiar o crescente interesse dos fabricantes de dispositivos na reciclagem de produtos em circuito fechado, a GLX-1 também pode 'dessoldar' plásticos utilizados em dispositivos médicos e portáteis comuns, de forma segura e não destrutiva. Esta capacidade de desmontagem permite a recuperação e reutilização de componentes internos valiosos, reforçando simultaneamente as iniciativas de sustentabilidade e reduzindo os resíduos.

“Há uma procura crescente de componentes de plástico de alta qualidade, mais pequenos e mais complexos, que muitas vezes alojam componentes eletrónicos sensíveis numa variedade de mercados importantes”, disse Emma Wood, diretora global de produtos não ultrassónicos da Emerson. "A nova máquina de soldadura a laser GLX-1, que oferece juntas fortes e limpas e características de conetividade avançadas num pacote extremamente compacto, permite aos fabricantes projetar e produzir eficientemente produtos da mais alta qualidade.

A GLX-1 baseia-se na tecnologia de soldadura a laser STTlr (Simultaneous Through-Transmission Infrared) da Emerson, que oferece uma eficiência de produção inigualável, uma força de soldadura e uma estética que normalmente excedem as possíveis utilizando outros métodos de soldadura de plásticos. A GLX-1 fornece potência de soldadura utilizando os bancos de laser de alta potência da Branson, que oferecem níveis de potência configuráveis até um máximo de 250 watts por banco.

Um atuador servo-acionado avançado proporciona um controlo preciso, repetível e em circuito fechado da potência aerodinâmica, de níveis baixos a altos. Também está disponível um controlo pneumático de circuito fechado opcional. Os resultados são tempos de ciclo de soldadura rápidos que suportam um volume de produção elevado e de alta qualidade numa variedade de aplicações. A troca de ferramentas eficiente e precisa é assegurada graças a uma funcionalidade de identificação por radiofrequência (RFID) que reconhece e faz corresponder as receitas de soldadura às ferramentas de produção corretas.

A GLX-1 também proporciona uma conetividade e segurança excecionais, com funcionalidades de recolha, transferência e segurança de dados de soldadura que simplificam a transferência de dados de soldadura nas redes internas dos clientes. As funções operacionais e de segurança são acedidas através do ecrã tátil HMI de 12 polegadas intuitivo e fácil de utilizar do soldador, que está montado num braço pendente rotativo para facilitar a visualização em ângulos convenientes.

De acordo com a Emerson, a máquina garante a máxima segurança, com 99 níveis de proteção por palavra-passe personalizável. Também se liga facilmente a redes de instalações para satisfazer a Internet das Coisas (IIoT) industrial ou os requisitos de comunicação, oferecendo suporte de interface de Gateway de Interface de Dados (DIG) e gateway de bus de campo, uma porta USB e uma interface OPC-UA.