Asahi Kasei desenvolve nova película de poliimida fotossensível para encapsulamento avançado de semicondutores
21 julho, 2026
Nova solução foi concebida para responder às exigências do encapsulamento ao nível de painel, uma tecnologia que está a ganhar expressão à medida que aumenta a complexidade dos dispositivos eletrónicos e a procura por maior capacidade de produção.









