Asahi Kasei desenvolve nova película de poliimida fotossensível para encapsulamento avançado de semicondutores

A Asahi Kasei desenvolveu uma nova película de poliimida fotossensível (Photosensitive Polyimide – PSPI) destinada ao encapsulamento avançado de semicondutores ao nível de painel (panel-level packaging), uma tecnologia que está a afirmar-se como uma alternativa ao encapsulamento convencional ao nível de wafer graças ao seu potencial para aumentar a produtividade e melhorar o desempenho dos dispositivos eletrónicos de última geração.

O material combina as características da poliimida fotossensível líquida Pimel e do fotorresistente de película seca Sunfort, duas tecnologias já utilizadas pela empresa em aplicações de encapsulamento avançado. A película encontra-se atualmente em fase de avaliação por vários clientes e a sua comercialização deverá iniciar-se num futuro próximo.

A nova PSPI resulta da experiência acumulada pela Asahi Kasei no desenvolvimento da Pimel, utilizada em revestimentos de proteção e camadas de passivação, e da Sunfort, empregue na formação temporária de padrões de circuito através de processos litográficos sobre substratos e wafers.

Segundo a empresa, a aplicação da película por laminação em painéis quadrados de grandes dimensões permite obter uma deposição uniforme do material, contribuindo para aumentar a eficiência dos processos de fabrico. A solução foi ainda concebida para suportar um maior número de camadas isolantes, ampliando a sua utilização em camadas de redistribuição (Redistribution Layers – RDL) e em substratos destinados ao encapsulamento eletrónico.

A Asahi Kasei pretende igualmente integrar esta nova película com diferentes soluções da família Sunfort. Em combinação com a série Sunfort TA, capaz de produzir circuitos com larguras de linha até 1,0 micra, será possível fabricar simultaneamente padrões de circuito de elevada resolução e camadas isolantes através de processos de laminação. Paralelamente, a empresa continua a desenvolver soluções que associam esta película à série Sunfort CX, destinada à formação de pilares de cobre de elevada relação de aspeto, essenciais para as arquiteturas tridimensionais de encapsulamento de semicondutores.

A eletrónica constitui uma das áreas estratégicas definidas pela Asahi Kasei no seu plano de médio prazo Trailblaze Together. De acordo com a empresa, a procura por materiais como Pimel e Sunfort continua a aumentar, impulsionada pela crescente densidade de integração dos chips e pela utilização de interposers de maiores dimensões em infraestruturas de centros de dados dedicadas à inteligência artificial.

A evolução do encapsulamento ao nível de wafer para processos ao nível de painel, bem como a adoção crescente de arquiteturas tridimensionais, está a elevar os requisitos técnicos dos materiais utilizados. A miniaturização dos circuitos, o aumento do número de camadas funcionais e a necessidade de processos de fabrico mais eficientes colocam novos desafios aos fornecedores de materiais avançados, tornando soluções como esta nova película de poliimida um elemento relevante na evolução da cadeia de valor da microeletrónica.